ESPECIFICACIONES TECNICAS:
| General | |
| Arquitectura | Rocket Lake S (64 bits) |
| Litografía | 14 nm Intel |
| Fecha presentación | 16 de marzo de 2021 |
| Pistas PCIe | 20× PCIe 4.0 |
| Zócalo | LGA 1200 |
| Tamaño del paquete (an. × al.) | 37.5 × 37.5 mm |
| Procesador | |
| Núcleos | 6 |
| Subprocesos | 12 |
| Frecuencia base | 2.6 GHz |
| Frecuencia turbo | hasta 4.4 GHz |
| Caché | 12 MB Intel® Smart Cache |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR4-3200 |
| Memoria máxima | 128 GB |
| Parámetros | |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 65 W |